极速5G连接等技术正促进全新云计算发展 高通孟樸发表相关演讲

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发布时间 2021-10-21 10:24:54

  目前 AI 芯片行业正处于百家争鸣的蓬勃发展阶段,AI 训练负载应用的算力需求每 3.5 个月就实现了翻倍,在 AI 浪潮下,我们正快速迈向人与万物智能互联的世界。

  7 月 8 日,以“智联世界・众智成城”为主题的 2021 世界人工智能大会于上海开幕。本次大会将举办三天,大会汇聚了顶级科学家、企业家、专家学者,助力打造人工智能世界级产业集群。

  2021 世界人工智能大会第一天,高通中国区董事长孟樸先生在“智能芯片定义产业未来论坛”上发表了主题为《持续推进 5G+AI,携手共建智能互联未来》的演讲,就持续推进 5G+AI,携手共建智能互联未来做进一步分享。

  在演讲中,孟樸表示,极速 5G 连接、高能低功耗计算以及终端侧 AI 等多项技术的融合正在推动这一趋势,驱动新一代智能边缘终端和云计算的发展。5G、AI 和云的结合将有力推动创新和经济增长,赋能全新商业模式、全新服务和全新收入来源,并加速众多行业的数字化转型。

  孟樸提到,通过骁龙,高通的 AI 技术已经支持超过 15 亿部终端,目前,已有超过 130 款采用骁龙 888 和骁龙 888 Plus 的 5G 智能手机已发布或正在设计中。此外,在物联网领域,高通为全球1 万 3 千家客户提供物联网解决方案,并携手合作伙伴在物联网不同细分领域实现了产品的快速商用和全球拓展。

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